צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX070070025-136-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS1611-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX070070025-136-C2-R0
תיאור
HEATSINK 70X70X25MM XCUT CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
2.756‏ אינץ' (70.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
2.756‏ אינץ' (70.00‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
2.18°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
3,299 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
139.88000 ₪39.88 ₪
1035.29900 ₪352.99 ₪
2533.62240 ₪840.56 ₪
5032.40640 ₪1,620.32 ₪
10031.23330 ₪3,123.33 ₪
25029.74588 ₪7,436.47 ₪
50028.66646 ₪14,333.23 ₪
1,00027.62494 ₪27,624.94 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:39.88000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:47.05840 ₪