צלעות קירור BGA נחושת הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HBA25031-10/CU/Y

מק"ט מוצר של DigiKey
4573-HBA25031-10/CU/Y-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HBA25031-10/CU/Y
תיאור
CU HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 5
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA נחושת הרכבה עליונה
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
שיטת הצמדה
מהדק
יצרן
צורה
מרובע, צלעות
סדרה
אורך
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
רוחב
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
גובה הסנפיר
0.307‏ אינץ' (7.80‏ מ"מ)
סוג
הרכבה עליונה
חומר
המארז מקורר
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
27 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
118.23000 ₪18.23 ₪
1016.14100 ₪161.41 ₪
2515.37360 ₪384.34 ₪
5014.81860 ₪740.93 ₪
10014.28280 ₪1,428.28 ₪
25013.60356 ₪3,400.89 ₪
50013.11070 ₪6,555.35 ₪
1,00012.63509 ₪12,635.09 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:18.23000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:21.51140 ₪