צלעות קירור BGA נחושת הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

MBA33002-21P/CU/3.4Y

מק"ט מוצר של DigiKey
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
MBA33002-21P/CU/3.4Y
תיאור
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 5
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA נחושת הרכבה עליונה
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
שיטת הצמדה
מהדק
יצרן
צורה
צלעות פינים, מרובע
סדרה
אורך
1.299‏ אינץ' (33.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
רוחב
1.299‏ אינץ' (33.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
גובה הסנפיר
0.709‏ אינץ' (18.00‏ מ"מ)
סוג
הרכבה עליונה
חומר
המארז מקורר
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
38 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
119.51000 ₪19.51 ₪
1017.26600 ₪172.66 ₪
2516.44640 ₪411.16 ₪
5015.85220 ₪792.61 ₪
10015.27940 ₪1,527.94 ₪
25014.55236 ₪3,638.09 ₪
50014.02516 ₪7,012.58 ₪
1,00013.51635 ₪13,516.35 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:19.51000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:23.02180 ₪
מוצרים קשורים-ישירות (מאותו ספק)
1 פריטים