
HSB07-202009 | |
---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB07-202009 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 3.1W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.787 אינץ' (20.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.787 אינץ' (20.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.354 אינץ' (9.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 3.1W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 8.60°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 24.08°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
---|---|---|
1 | 3.12000 ₪ | 3.12 ₪ |
10 | 2.75600 ₪ | 27.56 ₪ |
25 | 2.62400 ₪ | 65.60 ₪ |
50 | 2.53020 ₪ | 126.51 ₪ |
100 | 2.43860 ₪ | 243.86 ₪ |
250 | 2.32268 ₪ | 580.67 ₪ |
500 | 2.23878 ₪ | 1,119.39 ₪ |
1,872 | 2.08702 ₪ | 3,906.90 ₪ |
5,616 | 1.96842 ₪ | 11,054.65 ₪ |
מחיר יחידה ללא מע"מ: | 3.12000 ₪ |
---|---|
מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.68160 ₪ |