
HSB07-202009 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB07-202009 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 3.1W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.787 אינץ' (20.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.787 אינץ' (20.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.354 אינץ' (9.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 3.1W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 8.60°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 24.08°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 3.12000 ₪ | 3.12 ₪ |
| 10 | 2.75300 ₪ | 27.53 ₪ |
| 25 | 2.62080 ₪ | 65.52 ₪ |
| 50 | 2.52680 ₪ | 126.34 ₪ |
| 204 | 2.34485 ₪ | 478.35 ₪ |
| 408 | 2.26017 ₪ | 922.15 ₪ |
| 612 | 2.21203 ₪ | 1,353.76 ₪ |
| 1,020 | 2.15277 ₪ | 2,195.83 ₪ |
| 5,100 | 1.97601 ₪ | 10,077.65 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 3.12000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.68160 ₪ |







