
HSB07-202009 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB07-202009 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 3.1W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.787 אינץ' (20.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.787 אינץ' (20.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.354 אינץ' (9.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 3.1W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 8.60°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 24.08°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.95000 ₪ | 2.95 ₪ |
| 10 | 2.60200 ₪ | 26.02 ₪ |
| 25 | 2.47760 ₪ | 61.94 ₪ |
| 50 | 2.38860 ₪ | 119.43 ₪ |
| 204 | 2.21662 ₪ | 452.19 ₪ |
| 408 | 2.13657 ₪ | 871.72 ₪ |
| 612 | 2.09105 ₪ | 1,279.72 ₪ |
| 1,020 | 2.03505 ₪ | 2,075.75 ₪ |
| 5,100 | 1.86795 ₪ | 9,526.55 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.95000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.48100 ₪ |





