צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 2.0W ב-75°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 2.0W ב-75°C הרכבה עליונה
How to Select a Heat Sink

HSB02-101007

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB02-101007-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB02-101007
תיאור
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 12
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 2.0W ב-75°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
אורך
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
יצרן
רוחב
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
סדרה
גובה הסנפיר
0.275‏ אינץ' (7.00‏ מ"מ)
אריזה
תיבה
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
2.0W ב-75°C
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
16.50°C/W ב-200 LFM
סוג
הרכבה עליונה
התנגדות תרמית @ טבעי
37.90°C/W
המארז מקורר
חומר
שיטת הצמדה
דבק (לא כלול)
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
צורה
צלעות פינים, מרובע
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
0 :‏ במלאי
בדיקת זמן האספקה
בקשת הודעה על מלאי
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
12.46000 ₪2.46 ₪
102.16800 ₪21.68 ₪
252.06600 ₪51.65 ₪
501.99180 ₪99.59 ₪
1001.91970 ₪191.97 ₪
2661.82274 ₪484.85 ₪
5321.75684 ₪934.64 ₪
1,0641.69333 ₪1,801.70 ₪
5,0541.55858 ₪7,877.06 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:2.46000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:2.90280 ₪