


HSB02-101007 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB02-101007 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 2.0W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.275 אינץ' (7.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 2.0W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 16.50°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 37.90°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.51000 ₪ | 2.51 ₪ |
| 10 | 2.21900 ₪ | 22.19 ₪ |
| 25 | 2.11320 ₪ | 52.83 ₪ |
| 50 | 2.03720 ₪ | 101.86 ₪ |
| 100 | 1.96340 ₪ | 196.34 ₪ |
| 266 | 1.86421 ₪ | 495.88 ₪ |
| 532 | 1.79682 ₪ | 955.91 ₪ |
| 1,064 | 1.73184 ₪ | 1,842.68 ₪ |
| 5,054 | 1.59404 ₪ | 8,056.28 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.51000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 2.96180 ₪ |








