


HSB02-101007 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB02-101007 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 2.0W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.275 אינץ' (7.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 2.0W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 16.50°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 37.90°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.39000 ₪ | 2.39 ₪ |
| 10 | 2.11800 ₪ | 21.18 ₪ |
| 25 | 2.01680 ₪ | 50.42 ₪ |
| 50 | 1.94440 ₪ | 97.22 ₪ |
| 100 | 1.87400 ₪ | 187.40 ₪ |
| 266 | 1.77925 ₪ | 473.28 ₪ |
| 532 | 1.71496 ₪ | 912.36 ₪ |
| 1,064 | 1.65293 ₪ | 1,758.72 ₪ |
| 5,054 | 1.52141 ₪ | 7,689.21 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.39000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 2.82020 ₪ |










