


HSB02-101007 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB02-101007 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 2.0W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
קטגוריה | אורך 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) |
יצרן | רוחב 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.275 אינץ' (7.00 מ"מ) |
אריזה תיבה | פיזור הספק @ עליית טמפרטורה 2.0W ב-75°C |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 16.50°C/W ב-200 LFM |
סוג הרכבה עליונה | התנגדות תרמית @ טבעי 37.90°C/W |
המארז מקורר | חומר |
שיטת הצמדה דבק (לא כלול) | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
צורה צלעות פינים, מרובע |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.46000 ₪ | 2.46 ₪ |
| 10 | 2.16800 ₪ | 21.68 ₪ |
| 25 | 2.06600 ₪ | 51.65 ₪ |
| 50 | 1.99180 ₪ | 99.59 ₪ |
| 100 | 1.91970 ₪ | 191.97 ₪ |
| 266 | 1.82274 ₪ | 484.85 ₪ |
| 532 | 1.75684 ₪ | 934.64 ₪ |
| 1,064 | 1.69333 ₪ | 1,801.70 ₪ |
| 5,054 | 1.55858 ₪ | 7,877.06 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.46000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 2.90280 ₪ |










