


HSB11-252518 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB11-252518 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 5.5W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
קטגוריה | אורך 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) |
יצרן | רוחב 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.709 אינץ' (18.00 מ"מ) |
אריזה תיבה | פיזור הספק @ עליית טמפרטורה 5.5W ב-75°C |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 4.50°C/W ב-200 LFM |
סוג הרכבה עליונה | התנגדות תרמית @ טבעי 13.70°C/W |
המארז מקורר | חומר |
שיטת הצמדה דבק (לא כלול) | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
צורה צלעות פינים, מרובע |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 4.72000 ₪ | 4.72 ₪ |
| 10 | 4.17100 ₪ | 41.71 ₪ |
| 25 | 3.97440 ₪ | 99.36 ₪ |
| 70 | 3.76329 ₪ | 263.43 ₪ |
| 140 | 3.62743 ₪ | 507.84 ₪ |
| 280 | 3.49636 ₪ | 978.98 ₪ |
| 560 | 3.36986 ₪ | 1,887.12 ₪ |
| 1,050 | 3.25906 ₪ | 3,422.01 ₪ |
| 5,040 | 2.99778 ₪ | 15,108.81 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 4.72000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 5.56960 ₪ |






