

HSB11-252518 | |
---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB11-252518 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 5.5W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.709 אינץ' (18.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 5.5W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 4.50°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 13.70°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
---|---|---|
1 | 4.84000 ₪ | 4.84 ₪ |
10 | 4.27400 ₪ | 42.74 ₪ |
25 | 4.06960 ₪ | 101.74 ₪ |
50 | 3.92340 ₪ | 196.17 ₪ |
100 | 3.78150 ₪ | 378.15 ₪ |
250 | 3.60204 ₪ | 900.51 ₪ |
500 | 3.47176 ₪ | 1,735.88 ₪ |
1,408 | 3.28579 ₪ | 4,626.39 ₪ |
5,632 | 3.05180 ₪ | 17,187.74 ₪ |
מחיר יחידה ללא מע"מ: | 4.84000 ₪ |
---|---|
מחיר יחידה עם מע"מ: | 5.71120 ₪ |