


HSB11-252518 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB11-252518 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 5.5W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.709 אינץ' (18.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 5.5W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 4.50°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 13.70°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 4.84000 ₪ | 4.84 ₪ |
| 10 | 4.26900 ₪ | 42.69 ₪ |
| 25 | 4.06440 ₪ | 101.61 ₪ |
| 70 | 3.84900 ₪ | 269.43 ₪ |
| 140 | 3.70993 ₪ | 519.39 ₪ |
| 280 | 3.57589 ₪ | 1,001.25 ₪ |
| 560 | 3.44654 ₪ | 1,930.06 ₪ |
| 1,050 | 3.33318 ₪ | 3,499.84 ₪ |
| 5,040 | 3.06598 ₪ | 15,452.54 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 4.84000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 5.71120 ₪ |











