
HSB23-232325 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB23-232325-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB23-232325 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 6.13W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB23-232325 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.906 אינץ' (23.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.906 אינץ' (23.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 6.13W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 3.80°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 12.23°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 5.42000 ₪ | 5.42 ₪ |
| 10 | 4.80100 ₪ | 48.01 ₪ |
| 25 | 4.57280 ₪ | 114.32 ₪ |
| 50 | 4.40800 ₪ | 220.40 ₪ |
| 140 | 4.17379 ₪ | 584.33 ₪ |
| 280 | 4.02289 ₪ | 1,126.41 ₪ |
| 560 | 3.87732 ₪ | 2,171.30 ₪ |
| 1,120 | 3.73697 ₪ | 4,185.41 ₪ |
| 5,040 | 3.44913 ₪ | 17,383.62 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 5.42000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 6.39560 ₪ |




