הגדרות
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
HSB32-232318 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB32-232318-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB32-232318 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 5.9W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB32-232318 דגמים |
מאפייני המוצר
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.906 אינץ' (23.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.906 אינץ' (23.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.709 אינץ' (18.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 5.9W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 4.40°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | W/C°12.67 | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
439 : במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כמות
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 4.61000 ₪ | 4.61 ₪ |
| 10 | 4.06200 ₪ | 40.62 ₪ |
| 25 | 3.87080 ₪ | 96.77 ₪ |
| 50 | 3.73180 ₪ | 186.59 ₪ |
| 100 | 3.59690 ₪ | 359.69 ₪ |
| 490 | 3.30571 ₪ | 1,619.80 ₪ |
| 980 | 3.18612 ₪ | 3,122.40 ₪ |
| 1,470 | 3.11809 ₪ | 4,583.59 ₪ |
| 5,390 | 2.90950 ₪ | 15,682.20 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 4.61000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 5.43980 ₪ |
ישראל