
HSB24-252510 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB24-252510-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB24-252510 |
תיאור | HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.14W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB24-252510 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 4.14W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 6.50°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 18.10°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 3.35000 ₪ | 3.35 ₪ |
| 10 | 2.95600 ₪ | 29.56 ₪ |
| 25 | 2.81600 ₪ | 70.40 ₪ |
| 70 | 2.66629 ₪ | 186.64 ₪ |
| 140 | 2.56986 ₪ | 359.78 ₪ |
| 280 | 2.47696 ₪ | 693.55 ₪ |
| 560 | 2.38748 ₪ | 1,336.99 ₪ |
| 1,050 | 2.30902 ₪ | 2,424.47 ₪ |
| 5,040 | 2.12402 ₪ | 10,705.06 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 3.35000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.95300 ₪ |


