
HSB33-272710 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB33-272710-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB33-272710 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.4W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB33-272710 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
רוחב | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 4.4W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 5.30°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | W/C°17.22 | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 5.13000 ₪ | 5.13 ₪ |
| 10 | 4.53400 ₪ | 45.34 ₪ |
| 25 | 4.31960 ₪ | 107.99 ₪ |
| 50 | 4.16340 ₪ | 208.17 ₪ |
| 100 | 4.01320 ₪ | 401.32 ₪ |
| 250 | 3.82264 ₪ | 955.66 ₪ |
| 500 | 3.68436 ₪ | 1,842.18 ₪ |
| 1,120 | 3.52969 ₪ | 3,953.25 ₪ |
| 5,600 | 3.23959 ₪ | 18,141.70 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 5.13000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 6.05340 ₪ |


