


HSB19-272718 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB19-272718-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB19-272718 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 6.8W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
קטגוריה | אורך 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) |
יצרן | רוחב 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.709 אינץ' (18.00 מ"מ) |
אריזה תיבה | פיזור הספק @ עליית טמפרטורה 6.8W ב-75°C |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 4.50°C/W ב-200 LFM |
סוג הרכבה עליונה | התנגדות תרמית @ טבעי 11.11°C/W |
המארז מקורר | חומר |
שיטת הצמדה דבק (לא כלול) | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
צורה צלעות פינים, מרובע |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 6.95000 ₪ | 6.95 ₪ |
| 10 | 6.14500 ₪ | 61.45 ₪ |
| 25 | 5.85560 ₪ | 146.39 ₪ |
| 50 | 5.64380 ₪ | 282.19 ₪ |
| 117 | 5.39462 ₪ | 631.17 ₪ |
| 351 | 5.08875 ₪ | 1,786.15 ₪ |
| 585 | 4.95234 ₪ | 2,897.12 ₪ |
| 1,053 | 4.79984 ₪ | 5,054.23 ₪ |
| 5,031 | 4.41583 ₪ | 22,216.04 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 6.95000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 8.20100 ₪ |





