
HSB35-272725 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB35-272725-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB35-272725 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W8.6 ב-C°75 הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB35-272725 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
רוחב | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | W8.6 ב-C°75 | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 2.90°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | W/C°8.74 | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 6.88000 ₪ | 6.88 ₪ |
| 10 | 6.09300 ₪ | 60.93 ₪ |
| 25 | 5.80480 ₪ | 145.12 ₪ |
| 50 | 5.59560 ₪ | 279.78 ₪ |
| 100 | 5.39390 ₪ | 539.39 ₪ |
| 250 | 5.13760 ₪ | 1,284.40 ₪ |
| 560 | 4.92202 ₪ | 2,756.33 ₪ |
| 1,120 | 4.74374 ₪ | 5,312.99 ₪ |
| 5,040 | 4.37823 ₪ | 22,066.28 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 6.88000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 8.11840 ₪ |




