
HSB35-272725 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB35-272725-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB35-272725 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W8.6 ב-C°75 הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB35-272725 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
רוחב | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | W8.6 ב-C°75 | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 2.90°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | W/C°8.74 | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 6.51000 ₪ | 6.51 ₪ |
| 10 | 5.76000 ₪ | 57.60 ₪ |
| 25 | 5.48760 ₪ | 137.19 ₪ |
| 50 | 5.28960 ₪ | 264.48 ₪ |
| 100 | 5.09890 ₪ | 509.89 ₪ |
| 432 | 4.71752 ₪ | 2,037.97 ₪ |
| 864 | 4.54670 ₪ | 3,928.35 ₪ |
| 1,296 | 4.44963 ₪ | 5,766.72 ₪ |
| 5,184 | 4.13257 ₪ | 21,423.24 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 6.51000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 7.68180 ₪ |








