
HSB35-272725 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB35-272725-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB35-272725 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W8.6 ב-C°75 הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB35-272725 דגמים |
קטגוריה | אורך 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) |
יצרן | רוחב 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) |
אריזה תיבה | פיזור הספק @ עליית טמפרטורה W8.6 ב-C°75 |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 2.90°C/W ב-200 LFM |
סוג הרכבה עליונה | התנגדות תרמית @ טבעי W/C°8.74 |
המארז מקורר | חומר |
שיטת הצמדה דבק (לא כלול) | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
צורה צלעות פינים, מרובע |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 6.43000 ₪ | 6.43 ₪ |
| 10 | 5.68600 ₪ | 56.86 ₪ |
| 25 | 5.41760 ₪ | 135.44 ₪ |
| 50 | 5.22200 ₪ | 261.10 ₪ |
| 100 | 5.03380 ₪ | 503.38 ₪ |
| 432 | 4.65725 ₪ | 2,011.93 ₪ |
| 864 | 4.48862 ₪ | 3,878.17 ₪ |
| 1,296 | 4.39276 ₪ | 5,693.02 ₪ |
| 5,184 | 4.07979 ₪ | 21,149.63 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 6.43000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 7.58740 ₪ |









