
HSB38-707025P | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB38-707025P-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB38-707025P |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W21.7 ב-C°75 הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB38-707025P דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 2.756 אינץ' (70.00 מ"מ) | |
רוחב | 2.756 אינץ' (70.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | W21.7 ב-C°75 | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 1.20°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 3.45°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 27.28000 ₪ | 27.28 ₪ |
| 10 | 24.15100 ₪ | 241.51 ₪ |
| 25 | 23.00600 ₪ | 575.15 ₪ |
| 96 | 21.41875 ₪ | 2,056.20 ₪ |
| 192 | 20.64313 ₪ | 3,963.48 ₪ |
| 288 | 20.20226 ₪ | 5,818.25 ₪ |
| 576 | 19.46951 ₪ | 11,214.44 ₪ |
| 1,056 | 18.84989 ₪ | 19,905.48 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 27.28000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 32.19040 ₪ |










