
HSB38-707025P | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB38-707025P-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB38-707025P |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W21.7 ב-C°75 הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB38-707025P דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 2.756 אינץ' (70.00 מ"מ) | |
רוחב | 2.756 אינץ' (70.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | W21.7 ב-C°75 | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 1.20°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 3.45°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 28.85000 ₪ | 28.85 ₪ |
| 10 | 25.53800 ₪ | 255.38 ₪ |
| 25 | 24.32520 ₪ | 608.13 ₪ |
| 84 | 22.80881 ₪ | 1,915.94 ₪ |
| 168 | 21.98339 ₪ | 3,693.21 ₪ |
| 252 | 21.51381 ₪ | 5,421.48 ₪ |
| 504 | 20.73377 ₪ | 10,449.82 ₪ |
| 1,008 | 19.98115 ₪ | 20,141.00 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 28.85000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 34.04300 ₪ |










