
HSB38-707025P | |
---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB38-707025P-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB38-707025P |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W21.7 ב-C°75 הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 2.756 אינץ' (70.00 מ"מ) | |
רוחב | 2.756 אינץ' (70.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | W21.7 ב-C°75 | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 1.20°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 3.45°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
---|---|---|
1 | 28.89000 ₪ | 28.89 ₪ |
10 | 25.57000 ₪ | 255.70 ₪ |
25 | 24.35680 ₪ | 608.92 ₪ |
84 | 22.83821 ₪ | 1,918.41 ₪ |
168 | 22.01167 ₪ | 3,697.96 ₪ |
252 | 21.54151 ₪ | 5,428.46 ₪ |
504 | 20.76044 ₪ | 10,463.26 ₪ |
1,008 | 20.00685 ₪ | 20,166.90 ₪ |
מחיר יחידה ללא מע"מ: | 28.89000 ₪ |
---|---|
מחיר יחידה עם מע"מ: | 34.09020 ₪ |