צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W‏21.7‏ ב-C‏°‏75‏ הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB38-707025P

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB38-707025P-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB38-707025P
תיאור
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W‏21.7‏ ב-C‏°‏75‏ הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
HSB38-707025P דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
2.756‏ אינץ' (70.00‏ מ"מ)
רוחב
2.756‏ אינץ' (70.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
W‏21.7‏ ב-C‏°‏75‏
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
1.20°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
3.45°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

68 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
127.28000 ₪27.28 ₪
1024.15100 ₪241.51 ₪
2523.00600 ₪575.15 ₪
9621.41875 ₪2,056.20 ₪
19220.64313 ₪3,963.48 ₪
28820.20226 ₪5,818.25 ₪
57619.46951 ₪11,214.44 ₪
1,05618.84989 ₪19,905.48 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:27.28000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:32.19040 ₪