צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W‏9.7‏ ב-C‏°‏75‏ הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB43-454515P

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB43-454515P-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB43-454515P
תיאור
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM,
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W‏9.7‏ ב-C‏°‏75‏ הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
HSB43-454515P דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.772‏ אינץ' (45.00‏ מ"מ)
רוחב
1.772‏ אינץ' (45.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.591‏ אינץ' (15.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
W‏9.7‏ ב-C‏°‏75‏
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
3.20°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
7.77°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

0‏ במלאי
בדיקת זמן האספקה
בקשת הודעה על מלאי
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
112.69000 ₪12.69 ₪
1011.23400 ₪112.34 ₪
2510.70200 ₪267.55 ₪
5010.31540 ₪515.77 ₪
2409.49029 ₪2,277.67 ₪
4809.14665 ₪4,390.39 ₪
7208.95128 ₪6,444.92 ₪
1,2008.71088 ₪10,453.06 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:12.69000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:14.97420 ₪