צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 5.9W ב-75°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB41-303014P

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB41-303014P-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB41-303014P
תיאור
HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 5.9W ב-75°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
HSB41-303014P דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.181‏ אינץ' (30.00‏ מ"מ)
רוחב
1.181‏ אינץ' (30.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.551‏ אינץ' (14.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
5.9W ב-75°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
4.30°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
W‏/C‏°‏12.63‏
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

0‏ במלאי
בדיקת זמן האספקה
בקשת הודעה על מלאי
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
18.47000 ₪8.47 ₪
107.50500 ₪75.05 ₪
257.14760 ₪178.69 ₪
506.89020 ₪344.51 ₪
1006.64120 ₪664.12 ₪
3606.20428 ₪2,233.54 ₪
7205.97961 ₪4,305.32 ₪
1,0805.85190 ₪6,320.05 ₪
5,0405.39031 ₪27,167.16 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:8.47000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:9.99460 ₪