Our 2030+ Sustainability Ambition Framework sets the frame for our global sustainability strategy, with clear ambitions and targets that we want to achieve in this decade.
SIL PAD® TSP 3500
תאריך פרסום: 2024-04-11
Bergquist's SIL PAD TSP 3500 is a silicone elastomer formulated to maximize the dielectric and thermal performance.
GAP FILLER TGF 3600
תאריך פרסום: 2024-04-11
Bergquist's GAP FILLER TGF 3600 is a two-component, liquid gap-filling material featuring ultra-high thermal performance.
Bergquist / Henkel
חברת Bergquist היא המפתחת והיצרנית המובילה בעולם של חומרים לניהול תרמי הכוללים ®Sil-Pad, מבדדים מוליכים תרמית ומגוון של חומרים מיוחדים: ®Gap Pad, חומרים ממלאי מרווחים, ®Hi-Flow, חומרים משני פאזה, ®Softface ו- ®Bond-Ply.
Thermal management of power electronics, whether power supplies or power components, requires interfacing the package to a heat sink using a thermal interface material (TIM).
Advanced communication technologies, motor controls, drives and power converters are delivering more function in smaller form factors, which raises power densities and increases heat generation.
Gap Pad® TGP 6000ULM
תאריך פרסום: 2020-04-16
Bergquist’s Gap Pad® TGP 6000ULM silicone-based, nonelectrically conductive Gap Pad is highly conformable, providing excellent coverage on various topographies.
Gap Pad® TGP 7000ULM
תאריך פרסום: 2020-04-08
Bergquist’s Gap Pad® TGP 7000ULM soft gap-filling material is rated at 7.0 W/m-K and formulated for high-performance applications requiring low assembly stress.
STYCAST 2850FT Thermally Conductive Epoxy Encapsulant
תאריך פרסום: 2020-01-02
LOCTITE STYCAST 2850FT thermally conductive epoxy encapsulant is designed to encapsulate components requiring heat dissipation and thermal shock properties.
GAP PAD®, SIL PAD®, & HI-FLOW Ordering Information
As you are aware, Henkel acquired The Bergquist Company in late 2014. Since then, Henkel has been integrating the Bergquist organization and analyzing the parallel IT systems in an effort to create minimal disruption once the IT systems are brought together
Gap Pad HC 5.0
תאריך פרסום: 2016-08-11
A soft and compliant gap filling material, Bergquist's Gap Pad HC 5.0 has a thermal conductivity of 5.0 W/m-K and delivers outstanding thermal performance with very low compression stress.
Gap Pad EMI 1
תאריך פרסום: 2015-11-16
Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.
Duration: 15 minutesThis animation demonstrates how to combine your Thermal Clad® IMS with Bergquist Liquid Dispensed TIM for an optimal thermal solution.
Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft
תאריך פרסום: 2014-02-18
Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.
Duration: 5 minutes
Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics
תאריך פרסום: 2013-11-04
Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.
Duration: 15 minutes
Sil-Pad® 900S
תאריך פרסום: 2013-10-07
חומר הבידוד Sil-Pad® 900S הוא בעל עכבה תרמית של (0.61°C-in2/W (@50 psi עבור יישומים הכוללים ספקי-כוח.
Q-Pad® 3
תאריך פרסום: 2013-10-07
ה- Q-Pad® 3 המחוזק בזכוכית והמשמש כתחליף לגריז ניתן להתקנה לפני ההלחמה והניקוי.
Gap Pad® 1500
תאריך פרסום: 2013-10-07
החומר למילוי מרווחים הלא-מחוזק Gap Pad® 1500 הוא בעל מוליכות תרמית של W/m-K 1.5 וקשיות נמוכה ונוחה.
Sil-Pad® K-10
תאריך פרסום: 2013-10-07
מבודד מבוסס ®Kapton Sil-Pad® K-10 מציעה תכונות בידוד טובות וביצועים תרמיים מצויינים.

