צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX060060025-132-C1-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS36084-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX060060025-132-C1-R0
תיאור
HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
2.362‏ אינץ' (60.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
2.362‏ אינץ' (60.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
גובה הסנפיר
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
2.65°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
537 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
119.58000 ₪19.58 ₪
1017.31800 ₪173.18 ₪
2516.49640 ₪412.41 ₪
5015.90020 ₪795.01 ₪
10015.32500 ₪1,532.50 ₪
25014.59616 ₪3,649.04 ₪
50014.06728 ₪7,033.64 ₪
1,00013.55685 ₪13,556.85 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:19.58000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:23.10440 ₪