צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
We Own The Board

ATS-CPX070070025-136-C1-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS36098-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX070070025-136-C1-R0
תיאור
HEATSINK 70X70X25MM XCUT CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
2.756‏ אינץ' (70.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
2.756‏ אינץ' (70.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
גובה הסנפיר
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
2.17°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
1,290 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
131.15000 ₪31.15 ₪
1027.56900 ₪275.69 ₪
2526.25960 ₪656.49 ₪
5025.31060 ₪1,265.53 ₪
10024.39460 ₪2,439.46 ₪
25023.23352 ₪5,808.38 ₪
50022.39074 ₪11,195.37 ₪
1,00021.57779 ₪21,577.79 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:31.15000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:36.75700 ₪