צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

V2019B

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11386-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2019B
תיאור
HEATSINK CPU XCUT
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 17
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
V2019B דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
-
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
0.472‏ אינץ' (12.00‏ מ"מ)
רוחב
0.472‏ אינץ' (12.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.709‏ אינץ' (18.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
-
התנגדות תרמית @ טבעי
27.00°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

131,556 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
12.77000 ₪2.77 ₪
102.45600 ₪24.56 ₪
252.34120 ₪58.53 ₪
502.25640 ₪112.82 ₪
1002.17500 ₪217.50 ₪
2502.07172 ₪517.93 ₪
5001.99678 ₪998.39 ₪
1,0001.92460 ₪1,924.60 ₪
5,0001.76660 ₪8,833.00 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:2.77000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:3.26860 ₪