צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

V2019B

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11386-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2019B
תיאור
HEATSINK CPU XCUT
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 18
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
V2019B דגמים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
צלעות פינים, מרובע
יצרן
אורך
0.472‏ אינץ' (12.00‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
רוחב
0.472‏ אינץ' (12.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
גובה הסנפיר
0.709‏ אינץ' (18.00‏ מ"מ)
סוג
הרכבה עליונה
התנגדות תרמית @ טבעי
27.00°C/W
המארז מקורר
חומר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
127,621 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
12.72000 ₪2.72 ₪
102.40400 ₪24.04 ₪
252.28880 ₪57.22 ₪
502.20640 ₪110.32 ₪
1002.12660 ₪212.66 ₪
2502.02572 ₪506.43 ₪
5001.95244 ₪976.22 ₪
1,0001.88184 ₪1,881.84 ₪
5,0001.72735 ₪8,636.75 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:2.72000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:3.20960 ₪