צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
V2020B
V2020B

V2020B

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11389-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2020B
תיאור
HEATSINK CPU XCUT
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 17
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
V2020B דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
-
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
0.551‏ אינץ' (14.00‏ מ"מ)
רוחב
0.551‏ אינץ' (14.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
-
התנגדות תרמית @ טבעי
27.00°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

4,565 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
12.64000 ₪2.64 ₪
102.34800 ₪23.48 ₪
252.23480 ₪55.87 ₪
502.15480 ₪107.74 ₪
1002.07700 ₪207.70 ₪
2501.97856 ₪494.64 ₪
5001.90702 ₪953.51 ₪
1,0001.83807 ₪1,838.07 ₪
5,0001.68718 ₪8,435.90 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:2.64000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:3.11520 ₪