צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
V2020B
V2020B

V2020B

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11389-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2020B
תיאור
HEATSINK CPU XCUT
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 18
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
V2020B דגמים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
צלעות פינים, מרובע
יצרן
אורך
0.551‏ אינץ' (14.00‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
רוחב
0.551‏ אינץ' (14.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
סוג
הרכבה עליונה
התנגדות תרמית @ טבעי
27.00°C/W
המארז מקורר
חומר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
6,922 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
12.62000 ₪2.62 ₪
102.31500 ₪23.15 ₪
252.20640 ₪55.16 ₪
502.12760 ₪106.38 ₪
1002.05060 ₪205.06 ₪
2501.95332 ₪488.33 ₪
5001.88266 ₪941.33 ₪
1,0001.81458 ₪1,814.58 ₪
5,0001.66562 ₪8,328.10 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:2.62000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:3.09160 ₪