10-6327-01G זמין לרכישה אך בדרך כלל אינו במלאי.
תחליפים זמינים:

דומים


Wakefield Thermal Solutions
קיים במלאי: 13,042
מחיר יחידה : 5.28000 ₪
גיליון נתונים

דומים


Wakefield Thermal Solutions
קיים במלאי: 5,020
מחיר יחידה : 5.38000 ₪
גיליון נתונים

דומים


Same Sky (Formerly CUI Devices)
קיים במלאי: 486
מחיר יחידה : 5.31000 ₪
גיליון נתונים
צלעות קירור BGA אלומיניום 2.0W ב-60°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

10-6327-01G

מק"ט מוצר של DigiKey
HS306-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
10-6327-01G
תיאור
HEATSINK BGA W/PUSH PINS
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA אלומיניום 2.0W ב-60°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
-
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
מרובע
אורך
1.122‏ אינץ' (28.50‏ מ"מ)
רוחב
1.122‏ אינץ' (28.50‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
2.0W ב-60°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
9.30°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
30.60°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

זמין להזמנה
בדיקת זמן האספקה
מוצר זה אינו מוחזק במלאי ב-DigiKey‏. זמן האספקה המוצג יחול על המשלוח של היצרן אל DigiKey‏. עם קבלת המוצר, DigiKey תשלח כדי למלא הזמנות פתוחות.
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
1,8005.27702 ₪9,498.64 ₪
מחיר יחידה ללא מע"מ:5.27702 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:6.22688 ₪