צלעות קירור BGA אלומיניום 2.5W ב-30°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור BGA אלומיניום 2.5W ב-30°C הרכבה עליונה
658-60AB
658-60AB

658-60AB

מק"ט מוצר של DigiKey
345-1072-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
658-60AB
תיאור
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 16
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA אלומיניום 2.5W ב-30°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
אורך
1.100‏ אינץ' (27.94‏ מ"מ)
יצרן
רוחב
1.100‏ אינץ' (27.94‏ מ"מ)
סדרה
גובה הסנפיר
0.598‏ אינץ' (15.20‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
2.5W ב-30°C
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
2.00°C/W ב-500 LFM
סוג
הרכבה עליונה
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
מספר מוצר בסיס
צורה
צלעות פינים, מרובע
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
4,386 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
15.07000 ₪5.07 ₪
104.48300 ₪44.83 ₪
254.27000 ₪106.75 ₪
504.11620 ₪205.81 ₪
1003.96720 ₪396.72 ₪
2503.77900 ₪944.75 ₪
7003.57771 ₪2,504.40 ₪
1,4003.44810 ₪4,827.34 ₪
5,6003.20248 ₪17,933.89 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:5.07000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:5.98260 ₪