HSB25-282810
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB25-282810

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB25-282810-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB25-282810
תיאור
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 24
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.87W ב-75°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
HSB25-282810 דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.122‏ אינץ' (28.50‏ מ"מ)
רוחב
1.122‏ אינץ' (28.50‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
4.87W ב-75°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
5.10°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
15.41°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

372 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
15.31000 ₪5.31 ₪
104.46800 ₪44.68 ₪
254.12840 ₪103.21 ₪
503.87660 ₪193.83 ₪
1003.63190 ₪363.19 ₪
2503.32352 ₪830.88 ₪
5763.22995 ₪1,860.45 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:5.31000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:6.26580 ₪