צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.87W ב-75°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB25-282810

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB25-282810-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB25-282810
תיאור
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.87W ב-75°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
HSB25-282810 דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.122‏ אינץ' (28.50‏ מ"מ)
רוחב
1.122‏ אינץ' (28.50‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
4.87W ב-75°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
5.10°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
15.41°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

640 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
15.15000 ₪5.15 ₪
104.56100 ₪45.61 ₪
254.34520 ₪108.63 ₪
504.18840 ₪209.42 ₪
1004.03770 ₪403.77 ₪
4323.73565 ₪1,613.80 ₪
8643.60047 ₪3,110.81 ₪
1,2963.52363 ₪4,566.62 ₪
5,1843.27267 ₪16,965.52 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:5.15000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:6.07700 ₪