
HSB25-282810 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB25-282810-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB25-282810 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10 |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.87W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB25-282810 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.122 אינץ' (28.50 מ"מ) | |
רוחב | 1.122 אינץ' (28.50 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 4.87W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 5.10°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 15.41°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 5.15000 ₪ | 5.15 ₪ |
| 10 | 4.56100 ₪ | 45.61 ₪ |
| 25 | 4.34520 ₪ | 108.63 ₪ |
| 50 | 4.18840 ₪ | 209.42 ₪ |
| 100 | 4.03770 ₪ | 403.77 ₪ |
| 432 | 3.73565 ₪ | 1,613.80 ₪ |
| 864 | 3.60047 ₪ | 3,110.81 ₪ |
| 1,296 | 3.52363 ₪ | 4,566.62 ₪ |
| 5,184 | 3.27267 ₪ | 16,965.52 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 5.15000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 6.07700 ₪ |





