
HSB25-282810 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB25-282810-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB25-282810 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10 |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.87W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB25-282810 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.122 אינץ' (28.50 מ"מ) | |
רוחב | 1.122 אינץ' (28.50 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 4.87W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 5.10°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 15.41°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 5.30000 ₪ | 5.30 ₪ |
| 10 | 4.46200 ₪ | 44.62 ₪ |
| 25 | 4.12320 ₪ | 103.08 ₪ |
| 50 | 3.87160 ₪ | 193.58 ₪ |
| 100 | 3.62720 ₪ | 362.72 ₪ |
| 250 | 3.31928 ₪ | 829.82 ₪ |
| 576 | 3.22580 ₪ | 1,858.06 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 5.30000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 6.25400 ₪ |











