הגדרות
אספקה מהירה
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
374324B00035G | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | HS318-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | 374324B00035G |
תיאור | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA, FPGA אלומיניום 3.0W ב-90°C רמת לוח |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מאפייני המוצר
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | רמת לוח | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
רוחב | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 3.0W ב-90°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 9.30°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 30.60°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
חיי מדף | - | |
מספר מוצר בסיס |
2,154 : במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
ללא-ביטול וללא-החזרה (NCNR)
כמות
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 9.37000 ₪ | 9.37 ₪ |
| 10 | 8.27800 ₪ | 82.78 ₪ |
| 25 | 7.88520 ₪ | 197.13 ₪ |
| 50 | 7.60060 ₪ | 380.03 ₪ |
| 100 | 7.32590 ₪ | 732.59 ₪ |
| 250 | 6.97780 ₪ | 1,744.45 ₪ |
| 756 | 6.57896 ₪ | 4,973.69 ₪ |
| 1,512 | 6.34046 ₪ | 9,586.78 ₪ |
| 5,292 | 5.93050 ₪ | 31,384.21 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 9.37000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 11.05660 ₪ |
ישראל