צלעות קירור BGA, FPGA אלומיניום 3.0W ב-90°C רמת לוח
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור BGA, FPGA אלומיניום 3.0W ב-90°C רמת לוח
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

מק"ט מוצר של DigiKey
HS318-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
374324B00035G
תיאור
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA, FPGA אלומיניום 3.0W ב-90°C רמת לוח
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
רמת לוח
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (כלול)
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.063‏ אינץ' (27.00‏ מ"מ)
רוחב
1.063‏ אינץ' (27.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
3.0W ב-90°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
9.30°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
30.60°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
חיי מדף
-
מספר מוצר בסיס
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

2,483 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
ללא-ביטול וללא-החזרה (NCNR)
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
18.69000 ₪8.69 ₪
107.68300 ₪76.83 ₪
257.31800 ₪182.95 ₪
507.05440 ₪352.72 ₪
1006.79970 ₪679.97 ₪
2506.47640 ₪1,619.10 ₪
7566.10623 ₪4,616.31 ₪
1,5125.88488 ₪8,897.94 ₪
5,2925.50436 ₪29,129.07 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:8.69000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:10.25420 ₪