צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום רמת לוח
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום רמת לוח
LTN20069
LTN20069

LTN20069

מק"ט מוצר של DigiKey
345-1101-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
LTN20069
תיאור
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 16
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום רמת לוח
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
0.650‏ אינץ' (16.51‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
0.653‏ אינץ' (16.59‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.350‏ אינץ' (8.89‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
8.00°C/W ב-500 LFM
סוג
רמת לוח
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (כלול)
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
10,479 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
14.58000 ₪4.58 ₪
104.05900 ₪40.59 ₪
253.86840 ₪96.71 ₪
503.72860 ₪186.43 ₪
1003.59410 ₪359.41 ₪
2503.42332 ₪855.83 ₪
5003.29948 ₪1,649.74 ₪
3,0723.14399 ₪9,658.34 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:4.58000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:5.40440 ₪