צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W‏6.6‏ ב-C‏°‏75‏ הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB30-373710

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB30-373710-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB30-373710
תיאור
HEATSINK BGA 6.6W ALUM
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 12
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום W‏6.6‏ ב-C‏°‏75‏ הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
HSB30-373710 דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.472‏ אינץ' (37.39‏ מ"מ)
רוחב
1.472‏ אינץ' (37.39‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
W‏6.6‏ ב-C‏°‏75‏
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
4.20°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
15.10°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

454 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
18.69000 ₪8.69 ₪
107.69400 ₪76.94 ₪
487.07979 ₪339.83 ₪
966.82365 ₪655.07 ₪
1446.67840 ₪961.69 ₪
2886.43688 ₪1,853.82 ₪
5286.23273 ₪3,290.88 ₪
1,0086.02179 ₪6,069.96 ₪
5,0405.52646 ₪27,853.36 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:8.69000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:10.25420 ₪