
HSB39-252509P | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB39-252509P-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB39-252509P |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.3W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB39-252509P דגמים |
קטגוריה | אורך 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) |
יצרן | רוחב 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.354 אינץ' (9.00 מ"מ) |
אריזה תיבה | פיזור הספק @ עליית טמפרטורה 4.3W ב-75°C |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 6.30°C/W ב-200 LFM |
סוג הרכבה עליונה | התנגדות תרמית @ טבעי W/C°17.53 |
המארז מקורר | חומר |
שיטת הצמדה נעץ | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
צורה צלעות פינים, מרובע |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 8.79000 ₪ | 8.79 ₪ |
| 10 | 7.77500 ₪ | 77.75 ₪ |
| 35 | 7.27457 ₪ | 254.61 ₪ |
| 70 | 7.01214 ₪ | 490.85 ₪ |
| 105 | 6.86286 ₪ | 720.60 ₪ |
| 280 | 6.51414 ₪ | 1,823.96 ₪ |
| 525 | 6.30000 ₪ | 3,307.50 ₪ |
| 1,015 | 6.08272 ₪ | 6,173.96 ₪ |
| 5,005 | 5.58649 ₪ | 27,960.38 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 8.79000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 10.37220 ₪ |




