
HSB39-252509P | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB39-252509P-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB39-252509P |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.3W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB39-252509P דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.354 אינץ' (9.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 4.3W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 6.30°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | W/C°17.53 | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 9.00000 ₪ | 9.00 ₪ |
| 10 | 7.95000 ₪ | 79.50 ₪ |
| 25 | 7.57400 ₪ | 189.35 ₪ |
| 50 | 7.30100 ₪ | 365.05 ₪ |
| 100 | 7.03680 ₪ | 703.68 ₪ |
| 420 | 6.52010 ₪ | 2,738.44 ₪ |
| 840 | 6.28392 ₪ | 5,278.49 ₪ |
| 1,260 | 6.14967 ₪ | 7,748.58 ₪ |
| 5,040 | 5.71128 ₪ | 28,784.85 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 9.00000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 10.62000 ₪ |





