צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.3W ב-75°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB39-252509P

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB39-252509P-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB39-252509P
תיאור
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM,
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.3W ב-75°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
HSB39-252509P דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
רוחב
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.354‏ אינץ' (9.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
4.3W ב-75°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
6.30°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
W‏/C‏°‏17.53‏
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

72 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
19.00000 ₪9.00 ₪
107.95000 ₪79.50 ₪
257.57400 ₪189.35 ₪
507.30100 ₪365.05 ₪
1007.03680 ₪703.68 ₪
4206.52010 ₪2,738.44 ₪
8406.28392 ₪5,278.49 ₪
1,2606.14967 ₪7,748.58 ₪
5,0405.71128 ₪28,784.85 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:9.00000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:10.62000 ₪