
HSB40-252510P | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB40-252510P-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB40-252510P |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.2W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB40-252510P דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.984 אינץ' (25.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 4.2W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 6.00°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | W/C°17.87 | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 9.00000 ₪ | 9.00 ₪ |
| 10 | 7.95700 ₪ | 79.57 ₪ |
| 25 | 7.58000 ₪ | 189.50 ₪ |
| 70 | 7.17657 ₪ | 502.36 ₪ |
| 140 | 6.91700 ₪ | 968.38 ₪ |
| 280 | 6.66689 ₪ | 1,866.73 ₪ |
| 560 | 6.42561 ₪ | 3,598.34 ₪ |
| 1,050 | 6.21414 ₪ | 6,524.85 ₪ |
| 5,040 | 5.71538 ₪ | 28,805.52 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 9.00000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 10.62000 ₪ |



