צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.2W ב-75°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB40-252510P

מק"ט מוצר של DigiKey
2223-HSB40-252510P-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
HSB40-252510P
תיאור
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM,
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 12
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.2W ב-75°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
HSB40-252510P דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
רוחב
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
4.2W ב-75°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
6.00°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
W‏/C‏°‏17.87‏
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

1,120 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
19.13000 ₪9.13 ₪
108.09400 ₪80.94 ₪
257.70800 ₪192.70 ₪
707.29871 ₪510.91 ₪
1407.03486 ₪984.88 ₪
2806.78050 ₪1,898.54 ₪
5606.53504 ₪3,659.62 ₪
1,0506.31994 ₪6,635.94 ₪
5,0405.81266 ₪29,295.81 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:9.13000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:10.77340 ₪