צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
V2022B
V2022B

V2022B

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11372-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2022B
תיאור
HEATSINK CPU XCUT
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 17
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
V2022B דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
-
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
0.827‏ אינץ' (21.00‏ מ"מ)
רוחב
0.827‏ אינץ' (21.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.236‏ אינץ' (6.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
-
התנגדות תרמית @ טבעי
24.00°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

1,282 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
13.04000 ₪3.04 ₪
102.69200 ₪26.92 ₪
252.56440 ₪64.11 ₪
502.47120 ₪123.56 ₪
1002.38200 ₪238.20 ₪
3002.24720 ₪674.16 ₪
6002.16595 ₪1,299.57 ₪
1,2002.08761 ₪2,505.13 ₪
5,1001.93284 ₪9,857.48 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:3.04000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:3.58720 ₪