


HSB08-212106 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB08-212106-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB08-212106 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 3.0W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.236 אינץ' (6.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 3.0W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 9.70°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 25.40°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 3.32000 ₪ | 3.32 ₪ |
| 10 | 2.94500 ₪ | 29.45 ₪ |
| 25 | 2.80520 ₪ | 70.13 ₪ |
| 50 | 2.70460 ₪ | 135.23 ₪ |
| 187 | 2.52176 ₪ | 471.57 ₪ |
| 374 | 2.43059 ₪ | 909.04 ₪ |
| 561 | 2.37879 ₪ | 1,334.50 ₪ |
| 1,122 | 2.29274 ₪ | 2,572.45 ₪ |
| 5,049 | 2.11629 ₪ | 10,685.15 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 3.32000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.91760 ₪ |






