Name: HSB08-212106
Brand: Same Sky (Formerly CUI Devices)
SKU: 2223-HSB08-212106-ND
Price: 3.8468 ILS
Availability: InStock

התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

HSB08-212106
מק"ט מוצר של DigiKey	2223-HSB08-212106-ND
יצרן	Same Sky (Formerly CUI Devices)
מק"ט מוצר של היצרן	HSB08-212106
תיאור	HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן	שבועות 24
ייחוס לקוח
תיאור מפורט	צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 3.0W ב-75°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים	גיליון נתונים

מאפייני המוצר

סוג	תיאור	בחרו הכול
קטגוריה	מאווררים, מפוחים, ניהול תרמי תרמי צלעות-קירור
יצרן	Same Sky (Formerly CUI Devices)
סדרה	HSB
אריזה	תיבה
סטטוס החלק	פעיל
סוג	הרכבה עליונה
המארז מקורר	BGA
שיטת הצמדה	דבק (לא כלול)
צורה	צלעות פינים, מרובע
אורך	0.827‏ אינץ' (21.00‏ מ"מ)
רוחב	0.827‏ אינץ' (21.00‏ מ"מ)
קוטר	-
גובה הסנפיר	0.236‏ אינץ' (6.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה	3.0W ב-75°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת	9.70°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי	25.40°C/W
חומר	סגסוגת אלומיניום
גימור חומר	אנודיזציה בשחור

שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

2,315 :‏ במלאי

בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף

כמות

כל המחירים הם ב- ILS

תיבה