צלעות קירור BGA אלומיניום 2.0W ב-30°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור BGA אלומיניום 2.0W ב-30°C הרכבה עליונה
375024B00032G
375024B00032G

375024B00032G

מק"ט מוצר של DigiKey
HS398-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
375024B00032G
תיאור
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA אלומיניום 2.0W ב-30°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
-
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (כלול)
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.575‏ אינץ' (40.00‏ מ"מ)
רוחב
1.575‏ אינץ' (40.01‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.709‏ אינץ' (18.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
2.0W ב-30°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
4.30°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
12.00°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
חיי מדף
-
מספר מוצר בסיס
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

1,579 :‏ במלאי
כאשר מוצר זה יאזל מהמלאי יחולו האריזה הסטנדרטית של היצרן וזמני האספקה שלו.
עקב הספקה זמנית מוגבלת, DigiKey אינה יכולה לקבל כעת הזמנות-ממתינות.
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
112.85000 ₪12.85 ₪
1011.38300 ₪113.83 ₪
2510.84280 ₪271.07 ₪
5010.45180 ₪522.59 ₪
10010.07380 ₪1,007.38 ₪
4509.29944 ₪4,184.75 ₪
9008.96241 ₪8,066.17 ₪
1,3508.77075 ₪11,840.51 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:12.85000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:15.16300 ₪