צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
APF19-19-06CB/A01
APF19-19-06CB/A01

APF19-19-06CB/A01

מק"ט מוצר של DigiKey
294-1146-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
APF19-19-06CB/A01
תיאור
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
אורך
0.748‏ אינץ' (19.00‏ מ"מ)
יצרן
רוחב
0.748‏ אינץ' (19.00‏ מ"מ)
סדרה
גובה הסנפיר
0.250‏ אינץ' (6.35‏ מ"מ)
אריזה
תיבה
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
7.10°C/W ב-200 LFM
סטטוס החלק
פעיל
חומר
סוג
הרכבה עליונה
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
המארז מקורר
חיי מדף
24 חודשים
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (כלול)
מספר מוצר בסיס
צורה
מרובע, צלעות
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
4,158 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
120.00000 ₪20.00 ₪
1017.70800 ₪177.08 ₪
2516.86880 ₪421.72 ₪
5016.25900 ₪812.95 ₪
10015.67130 ₪1,567.13 ₪
25014.92580 ₪3,731.45 ₪
50014.91650 ₪7,458.25 ₪
מחיר יחידה ללא מע"מ:20.00000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:23.60000 ₪