



APF19-19-10CB/A01 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1148-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | APF19-19-10CB/A01 |
תיאור | HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (כלול) | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.370 אינץ' (9.40 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 5.30°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
חיי מדף | 24 חודשים | |
מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 21.68000 ₪ | 21.68 ₪ |
| 10 | 19.17900 ₪ | 191.79 ₪ |
| 25 | 18.26960 ₪ | 456.74 ₪ |
| 50 | 17.61000 ₪ | 880.50 ₪ |
| 100 | 16.97310 ₪ | 1,697.31 ₪ |
| 250 | 16.16568 ₪ | 4,041.42 ₪ |
| 500 | 15.57980 ₪ | 7,789.90 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 21.68000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 25.58240 ₪ |








