
APF19-19-13CB/A01 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1150-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | APF19-19-13CB/A01 |
תיאור | HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (כלול) | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.500 אינץ' (12.70 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 4.00°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
חיי מדף | 24 חודשים | |
מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 13.37000 ₪ | 13.37 ₪ |
| 10 | 11.82800 ₪ | 118.28 ₪ |
| 25 | 11.26880 ₪ | 281.72 ₪ |
| 50 | 10.86080 ₪ | 543.04 ₪ |
| 100 | 10.46880 ₪ | 1,046.88 ₪ |
| 250 | 9.97100 ₪ | 2,492.75 ₪ |
| 500 | 9.60992 ₪ | 4,804.96 ₪ |
| 1,960 | 8.93512 ₪ | 17,512.84 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 13.37000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 15.77660 ₪ |











