
APF19-19-13CB/A01 | |
---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1150-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | APF19-19-13CB/A01 |
תיאור | HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (כלול) | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.500 אינץ' (12.70 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 4.00°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
חיי מדף | 24 חודשים | |
מספר מוצר בסיס |
כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
---|---|---|
1 | 13.39000 ₪ | 13.39 ₪ |
10 | 11.84300 ₪ | 118.43 ₪ |
25 | 11.28320 ₪ | 282.08 ₪ |
50 | 10.87480 ₪ | 543.74 ₪ |
100 | 10.48220 ₪ | 1,048.22 ₪ |
250 | 9.98384 ₪ | 2,495.96 ₪ |
500 | 9.62228 ₪ | 4,811.14 ₪ |
1,960 | 8.94661 ₪ | 17,535.36 ₪ |
מחיר יחידה ללא מע"מ: | 13.39000 ₪ |
---|---|
מחיר יחידה עם מע"מ: | 15.80020 ₪ |