
HSB04-171706 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB04-171706-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB04-171706 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 2.5W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.669 אינץ' (17.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.669 אינץ' (17.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.236 אינץ' (6.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 2.5W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 13.10°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 29.73°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.87000 ₪ | 2.87 ₪ |
| 10 | 2.54500 ₪ | 25.45 ₪ |
| 25 | 2.42480 ₪ | 60.62 ₪ |
| 50 | 2.33640 ₪ | 116.82 ₪ |
| 100 | 2.25230 ₪ | 225.23 ₪ |
| 250 | 2.14560 ₪ | 536.40 ₪ |
| 500 | 2.06800 ₪ | 1,034.00 ₪ |
| 4,608 | 1.83757 ₪ | 8,467.52 ₪ |
| 9,216 | 1.77090 ₪ | 16,320.61 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.87000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.38660 ₪ |







