



APF30-30-13CB | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1155-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | APF30-30-13CB |
תיאור | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (לא כלול) | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 1.181 אינץ' (30.00 מ"מ) | |
רוחב | 1.181 אינץ' (30.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.500 אינץ' (12.70 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 2.50°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 20.86000 ₪ | 20.86 ₪ |
| 10 | 18.45500 ₪ | 184.55 ₪ |
| 25 | 17.57840 ₪ | 439.46 ₪ |
| 50 | 16.94340 ₪ | 847.17 ₪ |
| 100 | 16.33080 ₪ | 1,633.08 ₪ |
| 300 | 15.40363 ₪ | 4,621.09 ₪ |
| 600 | 14.84528 ₪ | 8,907.17 ₪ |
| 1,200 | 14.30654 ₪ | 17,167.85 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 20.86000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 24.61480 ₪ |











