374324B60023G
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
374324B60023G
374324B60023G
374324B60023G

374324B60023G

מק"ט מוצר של DigiKey
HS522-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
374324B60023G
תיאור
BGA HEAT SINK
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA, FPGA אלומיניום 1.5W ב-50°C רמת לוח
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
רמת לוח
המארז מקורר
שיטת הצמדה
עוגן הלחמה
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.063‏ אינץ' (27.00‏ מ"מ)
רוחב
1.063‏ אינץ' (27.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
1.5W ב-50°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
6.00°C/W ב-500 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
30.60°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
מספר מוצר בסיס
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

2,391 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
ללא-ביטול וללא-החזרה (NCNR)
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
113.03000 ₪13.03 ₪
1011.54200 ₪115.42 ₪
2510.99600 ₪274.90 ₪
5010.59860 ₪529.93 ₪
2169.80597 ₪2,118.09 ₪
4329.45090 ₪4,082.79 ₪
6489.24909 ₪5,993.41 ₪
1,0809.00074 ₪9,720.80 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:13.03000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:15.37540 ₪