



374324B60023G | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | HS522-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | 374324B60023G |
תיאור | BGA HEAT SINK |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA, FPGA אלומיניום 1.5W ב-50°C רמת לוח |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | בתפזורת | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | רמת לוח | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | עוגן הלחמה | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
רוחב | 1.063 אינץ' (27.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.394 אינץ' (10.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 1.5W ב-50°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 6.00°C/W ב-500 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 30.60°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 13.03000 ₪ | 13.03 ₪ |
| 10 | 11.54200 ₪ | 115.42 ₪ |
| 25 | 10.99600 ₪ | 274.90 ₪ |
| 50 | 10.59860 ₪ | 529.93 ₪ |
| 216 | 9.80597 ₪ | 2,118.09 ₪ |
| 432 | 9.45090 ₪ | 4,082.79 ₪ |
| 648 | 9.24909 ₪ | 5,993.41 ₪ |
| 1,080 | 9.00074 ₪ | 9,720.80 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 13.03000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 15.37540 ₪ |



