LTN20069-T5
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
LTN20069-T5
LTN20069
LTN20069

LTN20069

מק"ט מוצר של DigiKey
345-1101-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
LTN20069
תיאור
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 16
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום רמת לוח
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
רמת לוח
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (כלול)
צורה
מרובע, צלעות
אורך
0.650‏ אינץ' (16.51‏ מ"מ)
רוחב
0.653‏ אינץ' (16.59‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.350‏ אינץ' (8.89‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
8.00°C/W ב-500 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
-
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
חיי מדף
-
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

7,795 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
15.60000 ₪5.60 ₪
104.96000 ₪49.60 ₪
254.72280 ₪118.07 ₪
504.55280 ₪227.64 ₪
1004.38880 ₪438.88 ₪
2504.18028 ₪1,045.07 ₪
5004.02904 ₪2,014.52 ₪
3,0723.65789 ₪11,237.04 ₪
6,1443.52514 ₪21,658.46 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:5.60000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:6.60800 ₪