
HSB28-606022 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB28-606022-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB28-606022 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 15.83W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB28-606022 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 2.362 אינץ' (60.00 מ"מ) | |
רוחב | 2.362 אינץ' (60.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.866 אינץ' (22.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 15.83W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 1.40°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 4.74°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 25.23000 ₪ | 25.23 ₪ |
| 10 | 20.89400 ₪ | 208.94 ₪ |
| 25 | 19.21160 ₪ | 480.29 ₪ |
| 50 | 17.98500 ₪ | 899.25 ₪ |
| 120 | 16.51192 ₪ | 1,981.43 ₪ |
| 360 | 16.46372 ₪ | 5,926.94 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 25.23000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 29.77140 ₪ |






