
HSB28-606022 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB28-606022-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB28-606022 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM, |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 15.83W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB28-606022 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 2.362 אינץ' (60.00 מ"מ) | |
רוחב | 2.362 אינץ' (60.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.866 אינץ' (22.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 15.83W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 1.40°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 4.74°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 25.20000 ₪ | 25.20 ₪ |
| 10 | 20.86700 ₪ | 208.67 ₪ |
| 28 | 18.98357 ₪ | 531.54 ₪ |
| 56 | 17.76625 ₪ | 994.91 ₪ |
| 112 | 16.60321 ₪ | 1,859.56 ₪ |
| 252 | 16.44258 ₪ | 4,143.53 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 25.20000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 29.73600 ₪ |





