צלעות קירור BGA אלומיניום 2.5W ב-30°C הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור BGA אלומיניום 2.5W ב-30°C הרכבה עליונה
658-60ABT3
658-60ABT3

658-60ABT3

מק"ט מוצר של DigiKey
345-1075-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
658-60ABT3
תיאור
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 16
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA אלומיניום 2.5W ב-30°C הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (כלול)
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
1.100‏ אינץ' (27.94‏ מ"מ)
רוחב
1.100‏ אינץ' (27.94‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.598‏ אינץ' (15.20‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
2.5W ב-30°C
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
2.00°C/W ב-500 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
-
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
חיי מדף
-
מספר מוצר בסיס
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

1,945 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
111.59000 ₪11.59 ₪
1010.26300 ₪102.63 ₪
259.77680 ₪244.42 ₪
509.42320 ₪471.16 ₪
1009.08280 ₪908.28 ₪
2508.65104 ₪2,162.76 ₪
7008.18981 ₪5,732.87 ₪
1,4007.89284 ₪11,049.98 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:11.59000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:13.67620 ₪