APF19-19-10CB
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB

APF19-19-10CB

מק"ט מוצר של DigiKey
294-1147-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
APF19-19-10CB
תיאור
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
תיבה
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
צורה
מרובע, צלעות
אורך
0.748‏ אינץ' (19.00‏ מ"מ)
רוחב
0.748‏ אינץ' (19.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.370‏ אינץ' (9.40‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
5.30°C/W ב-200 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
-
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
מספר מוצר בסיס
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

24,388 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
112.06000 ₪12.06 ₪
1010.67000 ₪106.70 ₪
2510.16360 ₪254.09 ₪
509.79680 ₪489.84 ₪
1009.44290 ₪944.29 ₪
3008.90723 ₪2,672.17 ₪
6008.88235 ₪5,329.41 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:12.06000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:14.23080 ₪