



APF19-19-10CB | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1147-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | APF19-19-10CB |
תיאור | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (לא כלול) | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.370 אינץ' (9.40 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 5.30°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 12.04000 ₪ | 12.04 ₪ |
| 10 | 10.65600 ₪ | 106.56 ₪ |
| 25 | 10.15040 ₪ | 253.76 ₪ |
| 50 | 9.78420 ₪ | 489.21 ₪ |
| 100 | 9.43080 ₪ | 943.08 ₪ |
| 300 | 8.89580 ₪ | 2,668.74 ₪ |
| 600 | 8.87093 ₪ | 5,322.56 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 12.04000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 14.20720 ₪ |







