



APF19-19-10CB | |
---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1147-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | APF19-19-10CB |
תיאור | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (לא כלול) | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.748 אינץ' (19.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.370 אינץ' (9.40 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 5.30°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
מספר מוצר בסיס |
כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
---|---|---|
1 | 12.06000 ₪ | 12.06 ₪ |
10 | 10.67000 ₪ | 106.70 ₪ |
25 | 10.16360 ₪ | 254.09 ₪ |
50 | 9.79680 ₪ | 489.84 ₪ |
100 | 9.44290 ₪ | 944.29 ₪ |
300 | 8.90723 ₪ | 2,672.17 ₪ |
600 | 8.88235 ₪ | 5,329.41 ₪ |
מחיר יחידה ללא מע"מ: | 12.06000 ₪ |
---|---|
מחיר יחידה עם מע"מ: | 14.23080 ₪ |