צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
V2032N
V2032N

V2032N

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11382-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2032N
תיאור
HEATSINK CPU FORGED
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 17
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
-
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
רוחב
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.728‏ אינץ' (18.50‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
-
התנגדות תרמית @ טבעי
5.00°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה טבעית
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

1,127 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
110.88000 ₪10.88 ₪
109.64300 ₪96.43 ₪
259.18320 ₪229.58 ₪
508.85200 ₪442.60 ₪
2008.22365 ₪1,644.73 ₪
4007.92603 ₪3,170.41 ₪
6007.75683 ₪4,654.10 ₪
1,0007.54868 ₪7,548.68 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:10.88000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:12.83840 ₪